非接觸半絕緣方阻測試儀

非接觸式半絕緣方阻測量技術可以廣泛應用于各種領域,比如材料表面導電性測試、薄膜導電性測量、電路板測試等。它具有測量快速、精度高、不損傷被測物體等優點。

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更新時間：2025-06-26
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非接觸式半絕緣方阻測量技術可以廣泛應用于各種領域,比如材料表面導電性測試、薄膜導電性測量、電路板測試等。它具有測量快速、精度高、不損傷被測物體等優點、

非接觸半絕緣方阻電阻率、霍爾遷移率非接觸式測量技術我們專注于半導體量測分析設備的研發、生產和服務。l攻克關鍵核心技術,為晶圓、晶錠、硅材料、碳化硅等材料的生產和品質監控。它可以通過電腦進行控制，編輯測試需要測試的硅片大小，測試點位數量，運用渦電流非接觸式的量測原理進行測量，可以通過軟件輸出2D/3D Mapping圖，更高效的完成測量任務。特點多點測試和圖譜顯示功能; 寬范圍和高精度測試能力; 標配2inch到8inch的測試能力; 軟件提供數據表功能,可以提供SPC統計,有,最小,平均值和標準方差值; 精密簡約的設計,比前代設備體積大大縮小,測試能力卻成倍提升軟件內置校正功能規格標準電阻率測試范圍: 0.0~ 3200 ohm/sq 高阻測試范圍: 0.0~10k ohm/sq 超高阻測試范圍: 0.0~ 100k ohm/sq 探頭直徑:14mm 測試點數: 標準配置217點, 可選999點。